电子产品失效分析_电子产品的失效

失效分析的定义与目标分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失效模式和失效机理。失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式，例如开路、短路、参数漂移、功能失效等；而失效机理则是指导致失效的物理或化学过程，如疲劳、腐蚀、过应力等。

失效分析的定义与目标分析是对失效电子元器件进行诊断的过程其核心目标是确定失效模式和失效机理失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式，例如开路、短路、参数漂移、功能失效等；而失效机理则是指导致失效的物理或化学过程，如疲劳、腐蚀、过应力等。

通过失效分析，我们能够提出有效的纠正措施，防止同类问题再次出现，从而提高产品的可靠性和稳定性失效分析的程序1. 收集现场数据这是失效分析的第一步，也是基础只有全面、准确地收集现场数据，才能为后续的分析提供可靠的依据。

2. 电测并确定失效模式电测失效主要分为连接性失效、电参数失效和功能失效连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化，这类失效相对容易测试，多数由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）引起电参数失效则需要进行更复杂的测量，主要表现为参数值超出规定范围或参数不稳定。

功能失效的确认则需要对元器件输入已知的激励信号，测量输出结果，若输出状态与预计状态不符，则判定为失效这三种失效类型之间存在一定的相关性，一种失效可能引发其他种类的失效，功能失效和电参数失效的根源往往可以归结于连接性失效。

在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，简单的连接性测试和参数测试方法结合物理失效分析技术的应用，仍然可以获得令人满意的失效分析结果3. 非破坏检查X-Ray检测是一种常见的非破坏检查方法它可以在不破坏芯片的前提下，利用X射线从多方向及角度透视元器件，检测封装情况，如气泡、邦定线异常、晶粒尺寸、支架方向等。

这种方法适用于检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout其优势在于工期短、直观易分析，失效分析的价值与意义失效分析不仅能够帮助我们解决当前的故障问题，更能够通过深入探究失效的原因，为产品的改进和优化提供方向。

它有助于我们更好地理解元器件在实际使用中的表现，从而在设计、制造和使用过程中采取更有效的措施，减少故障的发生，提高产品的整体质量和可靠性。