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三星e1080(三星e1080和天玑8200哪个好)

来源：互联网
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2024-04-08
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手机CPU天梯图2023年5月版来了，快来看看你的手机排名高吗?

5月再见，6月你好。今天是 5 月的最后一天，月末惯例，芝麻科技讯更新一下手机CPU天梯图 2023 年 5 月最新版，快来看看你的手机排名高吗。

处理器作为智能手机最核心的硬件（没有之一），关乎着手机性能的方方面面，包括运行速度（流畅度）、图形性能（游戏表现）、网络支持，相机体验等等所以无论是看手机性能排名，还是对比新手机性价比等，都可以用来参考。

。话不多说，以下是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2023 年 5 月精简版更新。

2023年5月精简版芝麻科技讯制图手机CPU天梯图精简版高通华为苹果三星联发科紫光展锐骁龙8G2+骁龙8 Ge2_A16_天玑9200+天玑9200___A15___骁龙8 +骁龙8 Gen1骁龙7 Gen2

___天玑9000+天玑9000___A14___骁龙888 Plus骁龙888__Exynos 2200天玑8200__麒麟9000麒麟9000EA13Exynos 2100__骁龙870__Exynos 1080

天玑81008000Max天玑8000_高端芯分隔线骁龙865___天玑1300天玑1200____Exynos 990天玑1100天玑1050天玑1000+__麒麟990 5GA12Exynos 1280

__骁龙855 P骁龙780G骁龙782G骁龙778G Plus麒麟990E_Exynos 9825天玑1000L天玑7200_骁龙778G骁龙7 Gen骁龙855麒麟985_Exynos 9820天玑1080

天玑920天玑930天玑900_骁龙768G骁龙845麒麟980麒麟820A11_天玑820_骁龙765G骁龙765骁龙695骁龙750G麒麟820E_Exynos 9810Exynos 980_唐古拉T820

唐古拉T770骁龙732G麒麟810A10Exynos 880天玑810天玑800天玑800U唐古拉T760中端芯分隔线骁龙730G骁龙6 Gen骁龙730骁龙690骁龙835麒麟970_Exynos 8895

天玑720Helio G90T唐古拉T740骁龙720G___天玑700_骁龙4 Gen1骁龙480 Plus骁龙480骁龙712___Helio P95Helio G88Helio G85_骁龙710

骁龙680麒麟960A9_Helio P90Helio G80Helio G70T618骁龙675骁龙821___Helio X30T616骁龙670_____骁龙820__Exynos 8890_T610

骁龙665骁龙662麒麟710麒麟710AA8__T606骁龙660麒麟955__Helio P60_骁龙636麒麟950__Helio X27T310

注释：1、为快速区分新老处理器，精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注2、因厂商、测试环境、性能侧重点（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最终排名也会产生误差手机CPU。

天梯仅供大致参考，不做严格性能排名对比。如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误，欢迎留言反馈纠正，我们一起来改进

由于上月没有新处理器发布，所以四月份更新的天梯图基本没有变化，主要是少量新Soc消息不过，本月的天梯图终于又有新处理器加入了，且有多款下半年发布的旗舰芯片也有不少最新消息，下面一起来看看吧联发科：新增天玑9200+。

5 月 10 日，联发科正式发布了天玑9200+处理器，从名字中不难看出，它就是天玑9200的升级版，该Soc已经由iQOO Neo 8系列手机首发。

与之前的天玑9200相比，天玑9200+同样是基于台积电4nm工艺制造，但CPU频率最高达到3.35GHz，提升11%，GPU频率则提升17%，GFXBench跑分增加10%，CPU和GPU综合性能预计提升10%左右。

在性能提升的同时，天玑9200+还降低了功耗联发科称，即时通讯应用功耗节省35%、Wi-Fi热点功耗节省36%、主流游戏功耗节省21%、屏幕功耗节省10%游戏同样是此次优化的重点，自适应调控技术MAGT可使游戏功耗节省12%，满帧更稳定。

从首发的iQOO Neo 8 Pro跑分测试来看，其安兔兔跑分突破了135万分，超越对手的骁龙8 Gen2，成为目前跑分最高的芯片。

iQOO Neo 8 Pro跑分显然，天玑9200+是目前安兔兔综合跑分最高的处理器但鉴于联发科芯片在优化上相对不如高通，游戏表现是否可以超越高通目前最新的骁龙8 Gen2旗舰芯片还有待验证天玑8200 Ultra。

5 月 25 日，小米发布了新一代Civi 3手机，主打双生双色潮流设计、前置仿生双主摄，该机搭载联发科天玑8200-Ultra 处理器。

天玑8200 Ultra由小米与联发科联合定义，性能和天玑8200没有区别，主要加入了小米影像大脑支持，首次实现芯片级强化，相机方面有所增强官方称人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、连拍速度最高提升 235%。

天玑8200 Ultra简单来说就是小米定制款，主要是相机支持上有所增强，处理器性能并没有提升，简单了解下即可多款新处理器曝光本月除了有天玑9200+和天玑8200 Ultra两款处理器发布外，还有多款新CPU曝光，下面一起来看看吧。

骁龙6 Gen1即将发布近日荣耀新机X50入网工信部，该机将会首发高通骁龙6 Gen1处理器，基于三星4nm工艺制程，CPU由4*2.2GHz的A78大核+4*1.8GHz的A55小核构成，GPU性能官方表示相较于骁龙695提升了35%。

综合性能表现应该会弱于骁龙778G，可能差不多是天玑900的水平，感兴趣的小伙伴不妨关注下下半年一大波重磅旗舰芯曝光今年下半年，手机端最重磅的芯片无疑是苹果A17、高通骁龙8 Gen3 以及联发科天玑9300等旗舰芯片了，这几款芯片本月都有新消息，下面一起来了解下。

苹果A17：包圆了台积电3nm制程据业内人士爆料，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm，性能有望迎来大升级，从而重新保持着业界领先优势。

也就是说苹果A17将是今年唯一3nm手机处理器，相当于是包圆了，其余两大厂商高通和联发科，今年的新品则依然会停留在4nm，只能干瞪眼了。

此前曝光的A17工程机跑分数据显示，其GeekBench 6单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分，这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。

苹果A17芯片将于 9 月中旬发布的 iPhone 15 Pro系列首发（标准版的iPhone 15/15 Plus为A16芯片），性能表现值得期待联发科天玑9300：卷出新高度近日，Arm发布了2023年全新的解决方案，其中包括Cortex-X4、Cortex-A720等新一代CPU，以及Immortalis-G720、Mali-G720等GPU。

随后联发科官方发文表示，下一代天玑9300旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效表现。

这意味着，联发科今年底发布的天玑9300旗舰芯片将采用“全大核”CPU架构设计，由8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成，性能大幅提升的同时，功耗还能降低40%以上，跑分有望超过高通骁龙8 Gen 3，阻击苹果A17

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消息一出，“全大核”一词迅速成为数码科技热词不少网友表示，联发科太激进了，卷出新高度了……高通骁龙8 Gen3：5颗大核史无前例面对苹果、联发科下半年的旗舰芯片猛发力，高通自然也会选择懈怠据博主数码闲聊站透露，高通下一代骁龙8 Gen3旗舰芯片将采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。