产品评测计划怎么写好数码产品评测论坛

　　问：2023年半导体行业开展放缓的状况下公司获得了较好的功绩表示，请公司对2023年度营业营收做扼要引见
　　答：为保证手艺的先辈性并稳固和进步公司手艺壁垒，公司多年来一直连结高比例的研发投入，出格是2023年，公司的研发用度额超越2亿元，占停业支出的43.38%，同比增加67.70%；研发职员数目也从年头的248人增长至年底的416人产品性能测试工具

　　问：2023年半导体行业开展放缓的状况下公司获得了较好的功绩表示，请公司对2023年度营业营收做扼要引见

　　答：为保证手艺的先辈性并稳固和进步公司手艺壁垒，公司多年来一直连结高比例的研发投入，出格是2023年，公司的研发用度额超越2亿元，占停业支出的43.38%，同比增加67.70%；研发职员数目也从年头的248人增长至年底的416人产品性能测试工具。2023年公司的次要研发功效包罗： 第一，在EDA软件标的目的，我们研发了高效的工艺历程监控（PCM）计划产批评测方案怎样写好，将我们废品率提拔计划从工艺开辟拓展到芯片量产环节；我们延长规划可制作性DFM系列软件数码产批评测论坛，低落芯片研举事度和制作本钱；同时我们公布了抢先的一站式可测试性（DFT）设想处理计划，这也标记着公司的软件产物从制作类EDA拓展到了设想类EDA。 第二，在数据软件标的目的，我们深化发掘集成电路数据代价，开端完成了成套的离线大数据阐发体系的规划，并连续延长规划在线大数据阐发和掌握体系；另外一方面，我们主动拥抱手艺变化，出格是野生智能手艺，完成了机械进修在半导体数据阐发范畴的一些胜利使用。 第三，在电性测试装备方面，公司推出了新一代通用型高机能半导体参数测试装备（T4000型号）产批评测方案怎样写好，并横向拓展研发了半导体晶圆级牢靠性测试装备，不竭提拔产物的手艺劣势与中心合作力。 将来数码产批评测论坛，公司将连续加大研发投入产品性能测试工具，主动停止前瞻性手艺规划，进一步稳固手艺壁垒数码产批评测论坛，构成新的功绩增加点。

　　价钱迫近15万元/吨产品性能测试工具，产业“味精”供给紧缺！观点股数目稀缺产批评测方案怎样写好，2股强势抢跑，股价创汗青新高（附股）

　　答：上市公司收并购是一种放慢企业做大做强的主要手腕，EDA行业具有产物链长、东西品类繁多、手艺门坎高档特性，纵观国际EDA龙头企业的开展史均是频仍的收并购史，经由过程收并购放慢产物矩阵规划数码产批评测论坛、整合提拔企业的合作力，生长强大并 开展成为业界顶尖企业。 公司将鉴戒EDA财产界的胜利经历，按照企业的整体计谋计划，安身本身妥当开展的同时，主动存眷与公司营业相干范畴的开展状况，综合思索内内部的多方面身分产批评测方案怎样写好，公道使用本钱东西加快公司生长和开展，助力公司不竭提拔综合气力和市场所作力。同时，公司也将严厉服从相干法令法例的请求，当呈现上述严重事项时实时向广阔投资者表露;

　　答：2023年，环球集成电路行业整体处于“周期下行-底部苏醒”阶段，海内集成电路财产也面对着国际情况、财产周期等内内部情况的应战。公司按照行业开展趋向推出处理客户痛点的高性价比产物，连续阐扬全流程良率提拔的软硬件协同劣势，为客户供给高附加代价的产物和计划，并进一步拓展集成电路设想类客户，公司年度功绩连结不变增加态势。 2023年，公司年度总计完成停业支出额为47,761.58万元，同比增加34.31%，近三年复合增加率为55.27%。在净利润方面，2023年度完成归母净利润12,880.32万元，同比增加5.30%，近三年复合增加率到达42.15%，完成归母扣非净利润10,994.58万元，同比增加7.09%，近三年复合增加率64.55%。

　　问：近两年半导体行业增加放缓，EDA范畴品类多、产物链长，公司在合作剧烈的市场中怎样连结可连续开展

　　近期的均匀本钱为45.73元。该股资金方面呈流出形态，投资者请慎重投资。该公司运营情况尚可数码产批评测论坛，大都机构以为该股持久投资代价较高，投资者可增强存眷。

　　答：公司晚期以EDA软件为出发点，研发了一整套用于集成电路良率提拔的测试芯片设想EDA软件。同时为提拔流片后的测试服从，公司研发了高速晶圆级电性测试装备，经由过程硬件配套充实阐扬EDA软件的手艺代价、增进软件支出增加。前期，跟着装备产物的手艺迭代产批评测方案怎样写好，并成为可用于芯片量产的WAT测试机，其单价高、放量快的特性增进公司的功绩比年快速增加。而EDA软件因为品类多、产物链长，且具有研发投入高、贸易考证周期长的特性，固然在集成电路财产链中的职位十分高，可是研举事度和完成红利的难度也极端大。近两年，公司在高投入研 发DFT、DFM、半导体大数据阐发体系等软件东西的过程当中产品性能测试工具，公司的测试装备硬件营收阐扬着枢纽感化产品性能测试工具，为EDA软件的研发和成熟供给用度支持，并保证公司在营业营收不变增加的同时完成利润爬升。 颠末已往几年脚浮躁地的手艺积聚和软、硬件产物计谋规划，公司逐步构成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试装备相分离并驱动功绩可连续开展的“三驾马车”。中持久瞻望，公司在软件真个产物和手艺规划，在颠末一段工夫的势能积聚后，将会打破现有的生长速率并与装备产物不相上下，在提拔公司软硬一体化处理计划的同时，配合助力公司的营业不变增加。 同时，公司在软硬件研发上一直以行业抢先程度为目的，着眼于国际集成电路市场，2023年度，公司为装备、软件的出海做了诸多勤奋和规划，包罗设立新加坡子公司、投资外洋协作同伴等，前期公司将连续增强外洋营业推行力度和深度，赋能公司营业的妥当、可连续开展。

　　广立微301095）6月4日公布投资者干系举动记载表，公司于2024年5月31日承受36家机构调研，机构范例为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者干系举动次要内容引见：

　　隆基绿能：公司马来西亚工场均处于消费形态 越南电池工场暂时性停产对公司团体经停业绩影响较小

　　答：公司多年来一直以不竭手艺立异为企业开展底子，连续加大研发投入，保证公司产物和手艺先辈性的劣势，主动停止前瞻性手艺规划，进一步稳固手艺壁垒，以完成公司久远、妥当的可连续开展。 2024年公司将连续加大研发投入，构建更完美的EDA软件及电性测试装备相分离的处理计划，公司的次要研发项目包罗：DFM东西平台开辟和立异手艺研讨、DFT设想枢纽手艺及使用研讨、集成电路工艺量产监控计划优化、SRAM功用模块电路设想与完成手艺研发、AI手艺在半导体大数据阐发中的使用与研讨、电性测试服从提拔计划研发等，详细能够参考公司2023年年度陈述中的相干章节内容。

　　已有263家主力机构表露2023-12-31陈述期持股数据，持仓量合计5622.28万股，占畅通A股52.38%

　　限售解禁：解禁7592万股(估计值)，占总股本比例37.96%，股分范例：首发原股东限售股分。(本次数据按照通告推理而来，实践状况以上市公司通告为准)